一、核心性能需求
1、脱模效率与稳定性
低表面张力:需形成均匀薄膜,表面张力需<30mN/m(低于树脂)。氟基(15-20mN/m)、硅基(20-25mN/m)为优选,蜡基(25-30mN/m)次之。
成膜连续性:溶剂型脱模剂(如硅酮溶液)成膜更均匀,半永久性脱模剂(如聚醚改性硅氧烷)可实现5-50次 / 涂覆的多次脱模,适配批量生产,避免膜层破裂导致局部粘模。
耐迁移性:需避免向复合材料表面迁移引发后续工艺缺陷。氟基迁移性最低,硅基应选低分子量挥发型(减少残留),蜡基需控制涂覆量防渗析。
2、表面质量与后续工艺适配
低残留 / 易清洁:水基脱模剂(如硅乳液)可水洗去除残留,适配表面纯度高的场景;溶剂型需选挥发彻底的溶剂(如异丙醇体系),防残留油污。
不影响表面能:粘接场景优先选“可降解型”或“后处理兼容型”脱模剂(如含羟基的改性硅氧烷),可通过等离子处理去除,避免胶接强度下降。
无表面缺陷:蜡基需注意(蜡析出)问题,硅基需控制涂覆厚度(5-10μm)防流挂,避免缩孔、橘皮纹或光泽不均。